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    SMT灯芯效应产生的原因及处理方法

    SMT灯芯效应产生的原因及处理方法

    发布日期:2022-03-18 作者: 点击:

    什么是灯芯效应?


    所谓“灯芯效应”又称连锡、桥连、是指通孔切片之孔壁上,其玻璃束断面之单丝间有化学铜层渗镀其中,锡往元件脚上爬焊盘少锡或者没锡,此乃化学铜必定会出现的一种常态。



    灯芯效应产生的原因是什么?有哪几种?

    1、零件脚的温度比PCB板面高;

    2、焊盘被污染(氧化);

    3、锡膏流动性大;


    灯芯效应现象如何改善?

    1、降低零件脚的温度;

    2、反馈供应商改善;

    3、选用合格锡膏;


    可能导致产生灯芯效应一些其它原因:

    1.PAD质量不好,难以使PAD跟元器件引脚的吸热达到平衡,使元器件吸热过快,过早地润湿,在回流时使锡爬升到元器件的引脚上;

    2.PAD氧化或元器件引脚的下端可焊性不好,似的锡爬升到元器件的上端引脚上;

    3.回流焊温度曲线没设置好或者炉子不好,使PCBA不能很好的达到温度平衡;

    4.PAD或元器件引脚的下端污染严重;

    5.采用多层板的PCB及有导通孔的VIA于焊盘相连,采用吸热比较大的无铅锡膏,达到焊接时吸收的热量比较多,对炉子的要求比较高,所以温度曲线的调节比较重要,如果温度平衡或者温度曲线调节不好,产生虚焊假焊及灯芯效应的几率就高一些。 


    本文网址:http://www.gdfkz.com/news/569.html

    关键词:SMT灯芯效应

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