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半导体封装制程中至少需要4次光检,人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检,存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象,产品的质量难以得到保证;蜜桃免费在线观看科实业致力于SMT整线蜜桃黄色片APP提供商,为半导体封装企业提供全工艺段的AOI检测系统和工艺信息化质量管理系统,协助企业改善质量管理体系。
3D Wafer Bump(晶元锡焊)、Wire Bonding(引线键合)AOI检测系统
高精度3D Wafer(晶元)检测精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测
可直接检测镜面元件,避免反光问题
奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型,机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的蜜桃黄色片APP
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