ASM 西门子蜜桃传媒在线观看搭载 TwinHead 贴装头的 IC 拾取过程，是集机械运动、信号交互与精准定位于一体的自动化流程，每一步均遵循精密协同逻辑。

流程启动后，悬臂轴率先带动 IC 头精准移至目标供料器的拾取位置，同时 d 轴根据 IC 元件的贴装需求，将吸嘴旋转至预设的 0° 或 90° 拾取角度，为后续吸附做好准备。蜜桃传媒在线观看与料台系统建立通信，发送 “供料准备” 查询信号，待收到供料器就绪反馈后，供料器自动打开滑盖，暴露待拾取 IC 元件。

随后 z 轴启动向下运动，当触达预设停止状态检测点时，触发终止信号，z 轴精准停在拾取高度。此时真空阀同步开启，利用负压形成吸附力，同时供料器滑盖保持打开状态保障拾取空间。完成吸附后 z 轴启动向上运动，当 IC 元件上升至焦点水平位置时，上部位置的 z 轴接近开关被遮挡，触发 z 轴终止信号，z 轴停止运动。系统随即进行真空测试，确认负压值达标，确保元件吸附稳固，避免掉落风险。

真空测试通过后，蜜桃传媒在线观看与料台再次通信，指令供料器关闭滑盖并完成换位，为下一次拾取做好准备。与此同时，悬臂轴带动吸附着 IC 的贴装头，移动至 IC 头照相机的中心位置，触发位置终止信号后停止。d 轴随即启动转动，带动 IC 元件一同旋转至预设的贴片角度，角度到位后 d 轴终止信号触发，旋转动作精准落幕。

接下来 IC 照相机的照明系统对元件进行闪光补光，同步采集元件图像。在图像识别过程中，悬臂轴已同步向板上预设的贴片位置移动，识别系统则实时计算元件贴片中心的偏移量与贴片角度的校正值。随后悬臂轴根据中心校正值微调运动轨迹，d 轴根据角度校正值进行二次角度修正，确保元件姿态与贴片位置完全匹配。

所有校正动作完成且终止信号全部发出后，z 轴再次启动向下运动，当触达 z 轴下降终止信号（SSK）时，系统关闭真空阀并打开吹气阀，将 IC 元件平稳放置在 PCB 板指定位置。z 轴继续向下至底部终止信号后反向向上复位，最终悬臂轴带动 IC 头移动至下一个供料器的拾取位置，进入下一轮循环，全程实现高效、精准的自动化作业。