在SMT生产线车间的贴装环节中，宽板卡的弯曲问题一直是影响元器件贴装精度的关键痛点。当宽板卡在贴装过程中发生弯曲时，不仅会导致部分元器件无法按照预期精度完成贴装，严重时还会因 PCB 板高度弯曲引发批量贴装缺陷，给生产效率和产品质量带来双重挑战。而 ASM 西门子蜜桃传媒在线观看的智能顶针蜜桃黄色片APP，为这一行业难题提供了高效且可靠的破解之道。

该方案的核心在于通过在升降台上精准添加支撑顶针，从根本上抑制宽板卡的弯曲形变。支撑顶针的部署全程依托Smart PinSupport 选件实现自动化操作：首先，专用夹具组件会从特殊料斗中精准拾取支撑顶针，并将其移送至预定义的支撑位置；在放置顶针前，设备还会启动微风清洁程序，彻底清除贴装位置的微小杂物，避免杂物对顶针定位或板卡贴合造成干扰；更值得关注的是，贴装流程启动前，PCB 相机将对支撑顶针的位置进行二次校验，确保每一根顶针都处于精准的支撑点位，从源头保障贴装精度。

在兼容性与灵活性方面，该智能顶针系统同样表现出色。系统配备两种不同规格的料斗，可实现自动更换功能，在不同的机器配置场景下，分别能为贴装流程提供最多 5 个或 10 个支撑顶针，满足不同板卡尺寸与支撑密度的需求。这些料斗被稳定固定在料斗架上，同时与元器件推车连接组件无缝结合，既保证了料斗的稳定性，又方便操作人员进行物料补充与设备维护，进一步提升生产流程的顺畅性。

此外，在顶针位置的定义与优化上，系统提供了高度便捷的操作方式。操作人员可在SIPLACE Pro Board Editor软件中，针对板卡的每一面单独定义支撑顶针的位置，实现个性化的支撑方案设计。更重要的是，软件内置的板卡与支撑顶针 3D 图像功能，能够直观呈现二者的空间位置关系，帮助操作人员提前发现并避免支撑顶针与板卡上元器件之间的位置冲突；即便面对超长板卡的贴装需求，该 3D 图像功能也能配合分步传输模式，确保每一段板卡都能获得均匀且精准的支撑，彻底解决超长板卡因跨度大易弯曲的贴装难题，为各类复杂板卡的高精度贴装提供坚实保障。